반도체 웨이퍼 본딩 공정 최적화와 품질 관리 솔루션 No.24 : 전자감압지 포트폴리오

[반도체]반도체 웨이퍼 본딩 공정 최적화와 품질 관리 솔루션 No.24

사용 목적

반도체 웨이퍼 본딩 공정에서의 보이드 제거와 정렬 유지의 중요성

반도체 웨이퍼 본딩 공정에서는 접합 시 발생하는 보이드를 제거하고, 웨이퍼의 정렬을 유지하며 평탄하게 가압하는 것이 핵심입니다. 접합면에 균일한 압력을 가하지 않으면 접합 강도가 저하되거나 정렬이 틀어져 불량이 발생할 수 있습니다. 이러한 공정의 안정성과 품질 관리를 위해 본딩 장비의 압력 분포를 점검하고 최적화하는 작업이 필수적입니다.

전자감압지는 본딩 공정을 최적화하고 설비 품질 검사를 자동화하는 데 있어 탁월한 솔루션입니다. 설비 설정 단계에서 전자감압지를 활용하면 압력 분포를 시각적으로 확인할 수 있으며, 정량적 데이터를 통해 공정의 신뢰성을 강화하고 품질 관리 체계를 효과적으로 구축할 수 있습니다.

측정 결과

본딩 설비로 가압 시 중앙 위주로 압력이 집중되는 경향이 있으며,

중간 범위 이상의 압력을 가해야 가장자리 영역까지 압력을 더 균일하게 가할 수 있는 것으로 보입니다.

해당 결과는 종이감압지를 사용해 온 고객들에게 익숙한 시각적 표현을 제공하기 위해 Red Map으로 설정하여 작성했습니다.

ForceLAB2에서는 압력 분포를 색상으로 표현하는 컬러 맵을 사용자 설정에 따라 자유롭게 설정할 수 있으며,

Heat Map, Gray Map, Red Map 또는 사용자 지정 RGB 값 등을 지원합니다.

이 중 Red Map은 육안으로 종이감압지의 형상과 비교하여 정합성을 판단하는 데 유용한 시각적 지표입니다.

종이감압지를 기준으로 테스트를 진행하던 고객은 전자감압지를 통해 동일 설비에서 데이터를 취득하고, 종이감압지와의 형상 비교를 통해 양불 판정 기준을 수립할 수 있습니다.

기대효과 및 활용방안

압력 분포의 시각화 및 정량적 분석

전자감압지는 컬러 맵, 상대적인 수치를 활용해 압력 분포를 시각적으로 표현합니다. 이를 통해 특정 영역에 압력이 과도하게 집중되거나 부족한 경우를 직관적으로 식별할 수 있습니다. 또한, 상대적인 압력 데이터를 정량화하여 가압 균일성을 정밀하게 평가할 수 있습니다. 이를 통해 설비에서 발생할 수 있는 불균형이나 틀어짐을 정량적으로 파악할 수 있어 설비 개선과 품질 관리를 효과적으로 지원합니다.

전자감압지는 공정 중단 없이 품질 검사 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션입니다.

종이감압지는 육안 판독 시 주관성의 영향을 크게 받습니다.

또한, 데이터 분석을 위해 별도의 스캔 작업이 필요하므로 작업의 번거로움이 존재합니다.

전자감압지는 이러한 한계를 극복하는 솔루션으로, 초기 설정 후 공정 중단 없이 실시간 데이터 수집이 가능합니다.

산업에 특화된 솔루션으로서 다음과 같은 기능을 통해 데이터 기반의 공정 및 품질 개선이 가능한 환경을 지원합니다.

•실시간 데이터 저장과 리플레이 기능

•양불 판정 기능

또한, 공정 중단 없이 데이터를 지속적으로 수집하고 분석함으로써 품질 검사 프로세스를 표준화하고 자동화할 수 있습니다.

이를 통해 실시간 품질 관리 및 생산성 향상, 즉각적인 이슈 대응이 가능해지며, 이러한 프로세스는 스마트 팩토리 구현의 기반이 됩니다.

※ 양불 판정 기능에 대한 자세한 설명 및 사용법은 ForceLAB2 매뉴얼의 ‘양불 판정 기능 설명’ 페이지를 참고 부탁 드립니다.