카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 필름 Lamination 공정에 적용한 사례입니다.
사용 목적
패드 라미네이션 테스터 설비에 부착된 실리콘 패드의 내구도 및 압력 분포 측정을 위해 SFC1400CX 센서를 적용 하였습니다.
결과
실리콘 패드를 이용하여 가압 시 측정된 결과 입니다. 실리콘 패드의 사용 횟수에 따른 압력 분포, 정렬의 틀어짐 등의 변화를 통해 내구성을 확인하고 닙압을 균등하게 조정하는데 도움을 줄 수 있습니다.
기대효과 및 활용방안
1. 여러 종류의 실리콘 패드를 이용한 검증이 필요한 경우
: 전자감압지 센서의 특성 상 가압 재질에 따라 힘 및 압력 출력 값이 상이해질 수 있으므로, 압력 측정 정확도를 높이기 위해서 ForceLAB2의 ‘scale factor’기능을 이용하는 방법을 권장 드립니다.
(※ 압력 분포 측정 및 상대적인 수치 비교는 가능하며, 힘 및 압력의 오차가 증가)
scale factor는 완성된 캘리브레이션 데이터에 보정 배율을 적용하는 기능입니다.
scale factor 적용 시 하기 원본 커브에 배율을 적용하여 타겟 커브에 근접하도록 보정 합니다.
2. PLC와 연계 및 데이터 저장으로 효율적인 관리
: 설비에 컨트롤러 및 PC를 설치하여 한 PC에서 데이터를 취득하고 관리할 수 있도록 합니다.
(※ 통신 타입 확인 필요)
[측정 결과 영상]
* 본 문서에 설명된 기능 및 내용은 성능 향상을 위하여 예고 없이 변경될 수 있으며,
이미지는 설명을 위한 예시 자료가 포함되어 있어 실제 결과와 다를 수 있습니다.
홈페이지의 매뉴얼, FAQ, Portfolio 등과 Youtube, 블로그 등을 통하여 더 많은 정보를 얻으실 수 있습니다.
그 외 문의가 있으신 경우 아래 URL 를 통해 문의 남겨주시면 빠른 답변 드리도록 하겠습니다.
제품 관련 문의: https://www.kitronyx.co.kr/contact
기술 지원 문의: https://www.kitronyx.co.kr/support_request
카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 필름 Lamination 공정에 적용한 사례입니다.
사용 목적
패드 라미네이션 테스터 설비에 부착된 실리콘 패드의 내구도 및 압력 분포 측정을 위해 SFC1400CX 센서를 적용 하였습니다.
결과
실리콘 패드를 이용하여 가압 시 측정된 결과 입니다. 실리콘 패드의 사용 횟수에 따른 압력 분포, 정렬의 틀어짐 등의 변화를 통해 내구성을 확인하고 닙압을 균등하게 조정하는데 도움을 줄 수 있습니다.
기대효과 및 활용방안
1. 여러 종류의 실리콘 패드를 이용한 검증이 필요한 경우
: 전자감압지 센서의 특성 상 가압 재질에 따라 힘 및 압력 출력 값이 상이해질 수 있으므로, 압력 측정 정확도를 높이기 위해서 ForceLAB2의 ‘scale factor’기능을 이용하는 방법을 권장 드립니다.
(※ 압력 분포 측정 및 상대적인 수치 비교는 가능하며, 힘 및 압력의 오차가 증가)
scale factor는 완성된 캘리브레이션 데이터에 보정 배율을 적용하는 기능입니다.
scale factor 적용 시 하기 원본 커브에 배율을 적용하여 타겟 커브에 근접하도록 보정 합니다.
2. PLC와 연계 및 데이터 저장으로 효율적인 관리
: 설비에 컨트롤러 및 PC를 설치하여 한 PC에서 데이터를 취득하고 관리할 수 있도록 합니다.
(※ 통신 타입 확인 필요)
[측정 결과 영상]
* 본 문서에 설명된 기능 및 내용은 성능 향상을 위하여 예고 없이 변경될 수 있으며,
이미지는 설명을 위한 예시 자료가 포함되어 있어 실제 결과와 다를 수 있습니다.
홈페이지의 매뉴얼, FAQ, Portfolio 등과 Youtube, 블로그 등을 통하여 더 많은 정보를 얻으실 수 있습니다.
그 외 문의가 있으신 경우 아래 URL 를 통해 문의 남겨주시면 빠른 답변 드리도록 하겠습니다.
제품 관련 문의: https://www.kitronyx.co.kr/contact
기술 지원 문의: https://www.kitronyx.co.kr/support_request