반도체 웨이퍼 본딩 공정 No.4 : 전자감압지 포트폴리오

제품별 포트폴리오

[반도체]반도체 웨이퍼 본딩 공정 No.4

카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 웨이퍼 본딩 공정에 적용한 사례입니다.

사용 목적

300mm 웨이퍼 본딩 장비의 압력 균일도 측정 용도로 사용중이던 종이감압지를 전자감압지 센서로 대체하기 위해 테스트를 진행한 사례입니다.

결과

설비에 적용 전, 종이감압지 대체 가능 여부를 검증하기 위하여 동일 가압 조건에서의 전자감압지 센서와 종이감압지의 형상과의 정합성 비교 테스트를 진행하였습니다.

ForceLAB2의 Sensitivity option 기능을 활용하여 종이감압지의 감도에 따라 색조를 조정하여 더 직관적으로 압력 분포 형상 결과를 비교를 할 수 있었습니다.

기대효과 및 활용방안

공정 불량률 감소

공정 불량률 감소를 위해, 웨이퍼 본딩 시 발생하는 보이드(void)는 주요 관심사입니다. 보이드는 내구성 및 성능 저하를 초래할 수 있으므로, 반도체 제조 공정에서 이를 최소화하는 것이 필수적입니다. 웨이퍼 본딩 공정에서의 평탄도는 특히 중요합니다. 웨이퍼 본딩 시 웨이퍼들의 전체 두께가 균일하게 유지되어야 하며, 이는 보이드 등의 접합 불량을 최소화하는 데 도움이 됩니다.