[반도체]스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션 No.18

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카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션에 적용한 사례입니다.


사용 목적

스프링 등 소형 부품에 가해지는 압력 분포를 정밀하게 측정하기 위해 원형 단셀 센서를 제작하였습니다. 

이와 함께, 고객사의 사용 환경과 요청사항을 반영한 맞춤형 소프트웨어를 개발하여 

고객사가 실시간으로 압력 데이터를 모니터링하고 분석할 수 있도록 지원한 사례입니다. 

이러한 통합 솔루션은 공정 효율성을 높이고 품질 관리를 강화하는 데 기여하였습니다.


결과

테스트 지그를 이용해 4개의 센서에 대해 가압력에 따른 출력 변화를 확인하고, 내구도 테스트를 진행하였습니다.

내구도 테스트 결과, 30,000회 가압 시 센서의 파손이 없음을 검증하였습니다.

또한, 고객사의 사용 조건 및 환경에 맞춰 개발된 소프트웨어를 통해 가압 방향과 수치를 확인할 수 있습니다.


기대효과 및 활용방안

1.공정 최적화

: 실시간 데이터 모니터링과 분석을 통해 생산 공정을 지속적으로 최적화하고, 공정 효율성을 극대화할 수 있습니다.

2.데이터 기반 개선
: 축적된 데이터를 기반으로 지속적인 공정 개선 및 제품 개발에 활용하여, 장기적으로 품질을 개선하고 경쟁력을 강화할 수 있습니다.



※ 본 문서에 설명된 기능 및 내용은 성능 향상을 위하여 예고 없이 변경될 수 있으며,

이미지는 설명을 위한 예시 자료가 포함되어 있어 실제 결과와 다를 수 있습니다.


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