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카이트로닉스 | 전자감압지 전문기업
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반도체
PressureScan II를 활용한 롤 간 평행도 평가 및 관리 No.40
#PressureScanII #압력분포측정 #롤투롤공정 #압동롤평행도 #인쇄품질 #Gravure인쇄기 #데이터기반품질관리 ※ 본 문서에 설명된 기능 및 내용은 성능 향상을 위
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2025-10-20
조회
80
공지
반도체
압착 공정의 라미네이터 가압 균일도 측정 No.34
사용 목적 필름형 면압센서를 SUS판에 부착하여 반도체 라미네이터 설비의 가압 균일도를 측정 및 검사 ※ 본 문서에 설명된 기능 및 내용은 성능 향상을 위하여 예고 없이 변경
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2025-08-25
조회
196
공지
반도체
반도체 웨이퍼 본딩 공정 최적화와 품질 관리 솔루션 No.24
사용 목적 반도체 웨이퍼 본딩 공정에서의 보이드 제거와 정렬 유지의 중요성 반도체 웨이퍼 본딩 공정에서는 접합 시 발생하는 보이드를 제거하고, 웨이퍼의 정렬을 유지하며 평탄하
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2024-11-28
조회
1343
공지
반도체
커터블 센서의 압력 분포 측정 종합 솔루션 No.19
카이트로닉스의 커터블 센서를 이용하여 다양한 설비에 적용 가능하도록 종합 솔루션을 제공한 사례입니다. 사용 목적 고객사의 다양한 설비에 적용하기 위해, 고객사 사양에 맞춰 커
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2024-06-07
조회
753
공지
반도체
스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션 No.18
카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션에 적용한 사례입니다. 사용 목적 스프링 등 소형 부품에 가해지는 압력 분포를 정밀
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2024-06-07
조회
607
공지
반도체
CMP 연마 헤드의 압력 분포 측정 솔루션 No.12
카이트로닉스의 압력 분포 시스템을 CMP 연마 헤드의 압력 분포 측정 솔루션에 적용한 사례입니다. 사용 목적 CMP(Chemical Mechanical Polishing; 화학
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2024-05-23
조회
1635
공지
반도체
롤 라미네이터 공정 압력 분포 측정 및 양불 판정 No.5
카이트로닉스의 압력 분포 시스템을 롤 라미네이터 설비에 적용한 사례입니다. 사용 목적 롤 라미네이터 설비의 좌우 평탄도 양불판정을 위해 카이트로닉스의 전자감압지 센서를 활용한 사
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2024-05-16
조회
1123
공지
반도체
반도체 웨이퍼 본딩 공정 No.4
카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 웨이퍼 본딩 공정에 적용한 사례입니다. 사용 목적 300mm 웨이퍼 본딩 장비의 압력 균일도 측정 용도로 사용중이던 종이감압지를 전자감압지
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2024-05-16
조회
1706
