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카이트로닉스 | 전자감압지 전문기업
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반도체
반도체 웨이퍼 본딩 공정 최적화와 품질 관리 솔루션 No.24
사용 목적 반도체 웨이퍼 본딩 공정에서의 보이드 제거와 정렬 유지의 중요성 반도체 웨이퍼 본딩 공정에서는 접합 시 발생하는 보이드를 제거하고, 웨이퍼의 정렬을 유지하며 평탄하
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2024-11-28
조회
26
공지
반도체
커터블 센서의 압력 분포 측정 종합 솔루션 No.19
카이트로닉스의 커터블 센서를 이용하여 다양한 설비에 적용 가능하도록 종합 솔루션을 제공한 사례입니다. 사용 목적 고객사의 다양한 설비에 적용하기 위해, 고객사 사양에 맞춰 커
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2024-06-07
조회
244
공지
반도체
스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션 No.18
카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 스프링 등의 소형 부품 압력 분포 측정 종합 솔루션에 적용한 사례입니다. 사용 목적 스프링 등 소형 부품에 가해지는 압력 분포를 정밀
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2024-06-07
조회
209
공지
반도체
CMP 연마 헤드의 압력 분포 측정 솔루션 No.12
카이트로닉스의 압력 분포 시스템을 CMP 연마 헤드의 압력 분포 측정 솔루션에 적용한 사례입니다. 사용 목적 CMP(Chemical Mechanical Polishing; 화학
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2024-05-23
조회
482
공지
반도체
롤 라미네이터 공정 압력 분포 측정 및 양불 판정 No.5
카이트로닉스의 압력 분포 시스템을 롤 라미네이터 설비에 적용한 사례입니다. 사용 목적 롤 라미네이터 설비의 좌우 평탄도 양불판정을 위해 카이트로닉스의 전자감압지 센서를 활용한 사
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2024-05-16
조회
429
공지
반도체
반도체 웨이퍼 본딩 공정 No.4
카이트로닉스의 압력 분포 측정 시스템을 웨이퍼 본딩 공정에 적용한 사례입니다. 사용 목적 300mm 웨이퍼 본딩 장비의 압력 균일도 측정 용도로 사용중이던 종이감압지를 전자감압지
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2024-05-16
조회
423
